12月26日，據(jù)韓媒KBS消息，三星機電在周四召開了董事會，將投資8.5億美元用于在越南生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列FC-BGA的設備和基礎(chǔ)設施，這一生產(chǎn)線預計將于2023年建成。其中，F(xiàn)C-BGA主要用于針對服務器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于針對智能手機的移動處理器。

FC半導體板的種類包括FC-BGA和FC-芯片規(guī)模封裝。FC-BGA主要用于針對服務器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于針對智能手機的應用處理器。用于針對服務器的處理器的FC-BGA是其中價格最高的。

業(yè)內(nèi)人士稱，三星電機預計將為針對PC和網(wǎng)絡的處理器生產(chǎn)FC-BGA，而客戶極有可能是英特爾。目前三星機電正在銷售該工廠現(xiàn)有的RFPCB設備，用FC-BGA的設備來替代。

此外，有消息稱，三星機電極有可能同時宣布一項用于FC-BGA的額外支出計劃，以建立另一條新的獨立生產(chǎn)線。該公司目前為這家非英特爾的客戶提供PC用FC-BGA，但計劃為他們提供服務器用FC-BGA。

三星電機正計劃將其越南子公司作為FC-BGA的生產(chǎn)基地，而其在韓國水原和釜山的設施將被用于研究和生產(chǎn)高端FC-BGA。

據(jù)悉，最新的支出計劃將使該公司能夠?qū)τ捎诎雽w市場的增長而導致的封裝板需求的上升做出反應。自2019年將面板級封裝業(yè)務移交給三星電子以來，三星電機一直在尋找新的增長引擎。