據(jù)外媒24日報道稱：美國商務部長吉娜·雷蒙多在美光晶圓廠舉行的活動上表示，將在未來5年內(nèi)計劃投資520億美元，用于美國半導體芯片的生產(chǎn)和研究領域。其中75%的資金用于生產(chǎn)研發(fā)，剩余部分用于國家半導體技術中心研究。

雷蒙多強調(diào)，此次美國政府的舉措將為芯片生產(chǎn)和研究帶來預計超過1500億美元的投資，其中不僅包括了聯(lián)邦和州政府，還包括了許多民間企業(yè)的資金投入。此次投資或?qū)⒃诿绹?-10座新的晶圓廠。各州政府也將積極爭取聯(lián)邦補助資金，而美國商務部也會擬定公開透明的資金發(fā)放方式。

相關人士分析指出，美國在1990年時，本土生產(chǎn)的半導體和微電子產(chǎn)品約占全球市場37%份額，而如今僅剩下12%是在美制造的。美政府欲扶持本土半導體業(yè)的發(fā)展，正好趕上多種原因?qū)е碌娜颉靶酒摹钡那闆r，選擇在此時投資，主要還是致力于支持國內(nèi)半導體制造業(yè)的發(fā)展，以加強美國的經(jīng)濟、國家安全和關鍵基礎設施。