目前市場(chǎng)上安卓廠商占據(jù)了不少份額，而每年出貨的安卓系統(tǒng)機(jī)，絕大多數(shù)都是內(nèi)載高通芯片的，20年12月，從驍龍888的出現(xiàn)開始，就改用了三星5nm代工。不過，就目前根據(jù)市場(chǎng)和消費(fèi)者所反饋的數(shù)據(jù)來看，高通在5nm的功耗控制上似乎對(duì)三星不太滿意。

事實(shí)上，目前因芯片帶來的一系列問題，使得華為手機(jī)的業(yè)務(wù)處于萎縮狀態(tài)，這原本應(yīng)該是高通乘機(jī)崛起的最佳時(shí)候，但是根據(jù)不久前出貨單的數(shù)據(jù)得出的結(jié)果來看，聯(lián)發(fā)科卻成為了一季度國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G芯片的TOP1。

據(jù)稱高通已經(jīng)開始對(duì)5G芯片戰(zhàn)略進(jìn)行重新慎重的考慮，并且將一部分訂單遷移給臺(tái)積電。

此前有消息稱，三星與臺(tái)積電都拿下訂單，但是“驍龍895”可能采用臺(tái)積電4nm或者5nm生產(chǎn)。出現(xiàn)這種情況的原因或與之前iPhone A9處理器發(fā)熱的問題存在一定關(guān)系。

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