據(jù)路透社4月12日?qǐng)?bào)道，美國總統(tǒng)喬·拜登與19位公司高管在白宮就芯片短缺問題舉行半導(dǎo)體峰會(huì)。通用、福特、克萊斯勒母、斯泰蘭蒂斯、恩智浦、臺(tái)積電、格芯、三星、戴爾、英特爾、惠普、美光、諾斯洛等19家公司出席會(huì)議。會(huì)議就半導(dǎo)體短缺和戰(zhàn)略考量開展。

        此前，拜登曾宣布一項(xiàng)向半導(dǎo)體制造和研發(fā)計(jì)劃，預(yù)計(jì)投入500億美元，作為重振美國制造業(yè)的一部分，白宮在會(huì)后表示，半導(dǎo)體短缺問題已是“當(dāng)務(wù)之急”。

       會(huì)后，英特爾就宣布，已在美國和歐洲啟動(dòng)建設(shè)新工廠，已經(jīng)與一些關(guān)鍵零部件的供應(yīng)商開始合作，將在接下來6-9個(gè)月中在自己的工廠中生產(chǎn)汽車芯片，希望能緩解一些短缺問題。

       不過沙利文就此次半導(dǎo)體峰會(huì)也發(fā)表聲明稱：“試圖以發(fā)生一次危機(jī)采取一些行動(dòng)的方式解決供應(yīng)鏈問題，會(huì)造成嚴(yán)重的國家安全漏洞。

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